3d ai 文章 進(jìn)入3d ai技術(shù)社區(qū)
GMIF2024聚焦產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之道 共謀存儲(chǔ)生態(tài)繁榮發(fā)展
- 今年以來,得益于AI+大數(shù)據(jù)時(shí)代存儲(chǔ)需求的爆發(fā),疊加下游去庫存成效顯著,帶動(dòng)存儲(chǔ)行業(yè)復(fù)蘇率先引領(lǐng)半導(dǎo)體市場進(jìn)入了周期性新拐點(diǎn)。在產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵時(shí)期,“破局共贏”已成共識(shí)。 近日,第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)在深圳隆重召開,本次峰會(huì)以“AI驅(qū)動(dòng) 存儲(chǔ)復(fù)蘇”為主題,匯聚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè),圍繞全球存儲(chǔ)器技術(shù)創(chuàng)新、工藝創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、生態(tài)建設(shè)等熱門話題,從各自立場、角度發(fā)表精彩分享,剖析存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新之道,為行業(yè)奉上一場貫通生態(tài)的半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)盛宴。 G
- 關(guān)鍵字: AI 大數(shù)據(jù) 存儲(chǔ) GMIF2024
MediaTek發(fā)布天璣9400,強(qiáng)芯高效帶來非凡的智能體化AI體驗(yàn)
- 2024 年10月9日 – MediaTek發(fā)布旗艦5G智能體AI芯片——天璣9400,憑借先進(jìn)的第二代全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)、強(qiáng)力升級(jí)的GPU和NPU處理器,帶來一如既往強(qiáng)大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性,在端側(cè)AI、移動(dòng)游戲及專業(yè)影像等方面實(shí)現(xiàn)體驗(yàn)躍升,賦能移動(dòng)終端向AI智能體化加速邁進(jìn)。MediaTek董事、總經(jīng)理暨營運(yùn)長陳冠州表示:“作為前沿科技的推動(dòng)者,MediaTek始終堅(jiān)定不移地踐行使命,積極推動(dòng)生成式AI技術(shù)與應(yīng)用的快速發(fā)展和普及。天璣9400支持各類功能強(qiáng)大的‘智能體化’AI應(yīng)用,可預(yù)測用
- 關(guān)鍵字: MediaTek 天璣9400 AI
2024諾貝爾物理學(xué)得主:以神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)為筆 書寫AI時(shí)代新篇章
- 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二(10月8日),瑞典皇家科學(xué)院宣布,將2024年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)授予約翰·J·霍普菲爾德(John J. Hopfield)和杰弗里·E·辛頓(Geoffrey E. Hinton)?;羝辗茽柕潞托令D將平分1100萬瑞典克朗(約合110萬美元)的獎(jiǎng)金,以表彰他們在使用人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行機(jī)器學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)性發(fā)現(xiàn)和發(fā)明,這些發(fā)現(xiàn)為當(dāng)今的機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。1982年,霍普菲爾德在論文中提出了“霍普菲爾德網(wǎng)絡(luò)”,旨在模擬人腦記憶的存儲(chǔ)和檢索過程。這個(gè)自聯(lián)想記憶網(wǎng)絡(luò)能夠在部分或不完整輸入下,通過動(dòng)態(tài)調(diào)整神經(jīng)
- 關(guān)鍵字: 諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng) AI 人工智能
AI帶動(dòng)半導(dǎo)體剛需 成未來主要?jiǎng)幽?/a>
- 全球半導(dǎo)體景氣今年回升,但力道溫和,DIGITIMES分析師陳澤嘉預(yù)估,2024年全球晶圓代工業(yè)營收估達(dá)1,591億美元、年增14%,陳澤嘉進(jìn)一步表示,在AI及HPC應(yīng)用帶動(dòng)先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁,是未來5年推升晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收成長主要?jiǎng)幽?。半?dǎo)體產(chǎn)業(yè)自2022年進(jìn)入庫存調(diào)整,至2024年上半雖進(jìn)入尾聲,但消費(fèi)性電子需求迄今仍現(xiàn)疲軟,電子業(yè)傳統(tǒng)旺季效應(yīng)表現(xiàn)溫和,致2024年成熟制程將承壓。不過,AI/HPC應(yīng)用帶動(dòng)先進(jìn)制程需求暢旺下,陳澤嘉預(yù)估今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收成長動(dòng)能營收將達(dá)1,591億美元,
- 關(guān)鍵字: AI 半導(dǎo)體 DIGITIMES
存力與算力,AI時(shí)代誰主沉?。?/a>
- 在 2024 年的今天,人工智能已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域,從醫(yī)療診斷到智能交通,從金融分析到智能家居,AI 技術(shù)的發(fā)展正以前所未有的速度改變著我們的生活和工作方式。這一背景下,算力和存力成為了支撐人工智能發(fā)展的兩大關(guān)鍵要素。究竟算力與存力誰更重要,成為了一個(gè)備受關(guān)注的問題。何為算力與存力?算力,顧名思義,是指計(jì)算能力。算力是數(shù)字時(shí)代的核心驅(qū)動(dòng)力之一。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的不斷進(jìn)步,算力的需求呈現(xiàn)出爆炸式增長。從云端的大規(guī)模數(shù)據(jù)處理到邊緣設(shè)備的實(shí)時(shí)計(jì)算,算力的提升使得我們能夠更快地處理數(shù)據(jù)、更準(zhǔn)確地模擬復(fù)雜
- 關(guān)鍵字: AI GPU SSD HDD
(2024.10.8)半導(dǎo)體一周要聞-莫大康
- 半導(dǎo)體一周要聞 2024.10.1- 2024.10.71. SEMI中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主率逐年攀升,預(yù)計(jì)2027年達(dá)26.6%全球半導(dǎo)體市場趨勢:2024年全球半導(dǎo)體營收將實(shí)現(xiàn)16%的增長。全球晶圓產(chǎn)能:全年增長6%,到2026年中國12英寸晶圓產(chǎn)能將占到26%。全球半導(dǎo)體設(shè)備:上半年,出貨總額為532億美元,預(yù)計(jì)2025年出現(xiàn)16%的反彈。下圖表示全球半導(dǎo)體銷售額從2000年達(dá)到2000億美元,2014年達(dá)3000億美元2014年達(dá)4000億美元,2018年達(dá)5000億美元及2021年實(shí)現(xiàn)60
- 關(guān)鍵字: AI 半導(dǎo)體
三星電子將把AI技術(shù)應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
- 據(jù)外媒,當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月3日,三星電子在美國加州硅谷麥克納里會(huì)議中心舉辦了2024三星開發(fā)者大會(huì)(SDC)。會(huì)上,三星電子重磅發(fā)布了將人工智能(AI)技術(shù)應(yīng)用于其物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺(tái)SmartThings的計(jì)劃,標(biāo)志著家庭智能設(shè)備互聯(lián)互通的新進(jìn)展。報(bào)道稱,三星電子在此次大會(huì)上宣布的目標(biāo)是通過AI技術(shù)的輔助,將SmartThings平臺(tái)的功能進(jìn)一步擴(kuò)展到更多家庭產(chǎn)品,包括擴(kuò)展內(nèi)置SmartThings Hub設(shè)備至配備7英寸屏幕的家電設(shè)備。通過該項(xiàng)技術(shù),用戶無需額外Hub就能連接其他廠商設(shè)備。這一愿景不僅是為
- 關(guān)鍵字: 三星 物聯(lián)網(wǎng) AI
AI研究人員證明繞過在線 CAPTCHA 的成功率為 100%
- 如果您厭倦了完成驗(yàn)證碼測試以證明自己不是機(jī)器人的日子,那么您并不孤單。現(xiàn)在,reCAPTCHAv2 似乎是您可能熟悉的直接測試圖像識(shí)別的最新版本,可以被當(dāng)前一代 AI 模型以 100% 的成功率擊敗。根據(jù) 9 月 13 日提交給 arXiv 的一篇題為“Breaking reCAPTCHAv2”的研究論文,在用 14000 張標(biāo)記的流量圖像訓(xùn)練現(xiàn)有的 You Only Look Once (YOLO) 對(duì)象識(shí)別模型后,使用該模型,它能夠以 100% 的成功率擊敗 reCAPTCHAv2。那么,這對(duì)今天的互
- 關(guān)鍵字: AI 在線 CAPTCHA
臺(tái)積電OIP推3D IC設(shè)計(jì)新標(biāo)準(zhǔn)
- 臺(tái)積電OIP(開放創(chuàng)新平臺(tái))于美西當(dāng)?shù)貢r(shí)間25日展開,除表揚(yáng)包括力旺、M31在內(nèi)之業(yè)者外,更計(jì)劃推出3Dblox新標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)一步加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新,并提高EDA工具的通用性。 臺(tái)積電設(shè)計(jì)構(gòu)建管理處負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示,將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構(gòu)中的物理挑戰(zhàn),幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術(shù)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的設(shè)計(jì)。臺(tái)積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇今年由北美站起跑,與設(shè)計(jì)合作伙伴及客戶共同探討如何通過更深層次的合作,推動(dòng)AI芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新。 Dan Kochpa
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 OIP 3D IC設(shè)計(jì)
研華x群聯(lián)首創(chuàng)業(yè)界混合型AI訓(xùn)練服務(wù)器重磅發(fā)布!
- 上海,9月24-28日,2024——全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商研華科技攜最新AIoT產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用解決方案精彩亮相2024中國工博會(huì)(6.1H A152)。本次展會(huì),研華以“產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng) 數(shù)智賦能”為主題,圍繞智能制造、智慧能源、Edge AI三大產(chǎn)業(yè),攜手生態(tài)合作伙伴,一起展示了20+當(dāng)前熱門的數(shù)智化產(chǎn)業(yè)應(yīng)用場景及方案,共繪AIoT發(fā)展新藍(lán)圖,亦落實(shí)研華“永續(xù)智能推手”的ESG發(fā)展愿景。展會(huì)期間(9月26日),研華科技在展臺(tái)上隆重發(fā)布了《研華x群聯(lián)首創(chuàng)業(yè)界混合型AI訓(xùn)練服務(wù)器》新品方案!這款混合型AI訓(xùn)練服務(wù)器,旨
- 關(guān)鍵字: 服務(wù)器 AIoT AI
全新i.MX RT700跨界MCU推出:搭載NPU,賦能高性能、低功耗AI邊緣應(yīng)用
- 恩智浦半導(dǎo)體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列,旨在為支持智能AI的邊緣端設(shè)備賦能,例如可穿戴設(shè)備、消費(fèi)醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備和HMI平臺(tái)。i.MX RT700系列為邊緣AI計(jì)算的新時(shí)代提供了高性能、廣泛集成、先進(jìn)功能和能效的優(yōu)化組合。i.MX RT700在單個(gè)設(shè)備中配備多達(dá)五個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核,包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU,可將AI相關(guān)應(yīng)用的處理加速高達(dá)172倍,同時(shí)將每次推理的能耗降低高達(dá)119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達(dá)7.5MB的超低功耗SRAM
- 關(guān)鍵字: NXP MCU AI
Arm計(jì)算平臺(tái)加持,全新Llama 3.2 LLM實(shí)現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展
- 新聞重點(diǎn):●? ?在Arm CPU上運(yùn)行Meta最新Llama 3.2版本,其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升,這為未來AI工作負(fù)載提供了強(qiáng)大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度,例如個(gè)性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領(lǐng)域,并廣泛開展開源合作,為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現(xiàn)在?Arm?計(jì)算平臺(tái)上無縫運(yùn)行人
- 關(guān)鍵字: Arm Llama 3.2 LLM AI 推理 Meta
XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音頻解決方案力助精品開發(fā)并快速上市
- 今天的數(shù)字音頻和語音市場比以往任何時(shí)候都繁榮和多元化,一款好的音頻產(chǎn)品或者邊緣智能話音解決方案可能獲得全球最終消費(fèi)者或者系統(tǒng)設(shè)計(jì)廠商的熱烈歡迎。不過要面向全球市場捕捉機(jī)遇,就需要基于最為普及、最為靈活和最便于開發(fā)的傳輸協(xié)議和核心器件去開發(fā)平臺(tái)化的產(chǎn)品,同時(shí)還要為產(chǎn)品針對(duì)細(xì)分市場或者區(qū)域市場的特定需求留足足夠的靈活性,以及及快速的差異化產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間。在協(xié)議方面,發(fā)端于PC平臺(tái)的USB傳輸協(xié)議早已廣泛被用于包括語音和音樂等的音頻應(yīng)用,并在近年來應(yīng)用于基于PC和新興的邊緣智能系統(tǒng)開發(fā)出的全新電話系統(tǒng)、會(huì)議系統(tǒng)和
- 關(guān)鍵字: XMOS xcore.ai 音頻解決方案
當(dāng)邊緣AI走進(jìn)日常...
- 人工智能(AI)技術(shù)已走進(jìn)我們的世界。每次您讓Alexa做事時(shí),機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)都會(huì)努力弄清楚您說的內(nèi)容,并試圖對(duì)您想讓它做的事情做出最佳判斷。每次Netflix或亞馬遜向您推薦“下一部電影”或“下一次購貨商品”時(shí),都是基于復(fù)雜的機(jī)器學(xué)習(xí)算法,為您提供更有吸引力的推薦,這些推薦遠(yuǎn)比過去的促銷更誘人。雖然我們可能不是每個(gè)人都有自動(dòng)駕駛汽車,但我們都敏銳地意識(shí)到了該領(lǐng)域的發(fā)展和自主導(dǎo)航的潛力。人工智能技術(shù)大有前途——它讓機(jī)器可以根據(jù)周圍的世界做出決策,像人類一樣處理信息,甚至處理方式還會(huì)優(yōu)于人類。但是,如果您仔細(xì)
- 關(guān)鍵字: ADI AI
3d ai介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d ai!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3d ai的理解,并與今后在此搜索3d ai的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3d ai的理解,并與今后在此搜索3d ai的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473